주미국 대한민국 대사관

강경화 주미대사는 8.27.(목) 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 SK하이닉스 HBM 첨단 패키징 공장 기공식에 참석하여 공장 건설의 첫걸음을 축하하고, 이번 투자가 한미 간 첨단산업 협력을 한층 심화하는 중요한 이정표라고 평가했습니다.

강 대사는 SK하이닉스의 세계적인 반도체 기술·제조 역량과 퍼듀대학교의 연구 역량이 결합해 혁신을 촉진하고 미래 인재를 양성하는 한편, 인디애나 지역의 반도체 생태계 강화와 양질의 일자리 창출에도 크게 기여할 것으로 기대한다고 밝혔습니다.

또한 지난해 두 차례 한미 정상회담을 통해 양국 정상이 반도체와 AI 등 첨단 분야에서 협력을 강화해 나가기로 한 데 이어, 최근 샌프란시스코 AI 서밋에서 우리 대통령께서 한국의 AI 분야 리더십 강화와 한미 간 협력 의지를 밝힌 점을 상기했습니다. 강 대사는 이번 투자가 이러한 정상 차원의 비전을 현장에서 구체화하는 의미 있는 사례이자, 양국 공동의 미래를 위한 투자라고 강조했습니다.

이날 행사에는 Mike Braun 인디애나 주지사, Todd Young 연방 상원의원, Erin Easter 웨스트라피엣 시장, Mitchell Daniels 퍼듀대 임시총장, Bill Frauenhofer 미 상무부 반도체 투자·혁신 담당 국장 등 미측 주요 인사와 SK하이닉스, 퍼듀대학교 및 지역사회 관계자들이 참석했습니다. 미측 인사들은 SK하이닉스의 투자가 지역 일자리 창출과 경제 성장에 기여하는 한편, 한미 간 첨단산업 협력을 더욱 확대하는 계기가 될 것이라며 기대를 나타냈습니다.